點(diǎn)膠機(jī)在波烽焊應(yīng)用中相關(guān)問題解析，膠嘴堵塞，空打，拉絲/拖尾，固化后元件引腳上?。莆?，固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，波峰焊后會掉片,當(dāng)遇到這些問題后應(yīng)該如何解決呢，下面為大家做一下簡單的介紹。

1、膠嘴堵塞

 現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點(diǎn)出來。
 產(chǎn)生原因：針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合。
 解決辦法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。

  

 2、空打
 現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動作，無出現(xiàn)膠量。
 產(chǎn)生原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。
 解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），按膠嘴堵塞方法處理。
 3、拉絲/拖尾
 現(xiàn)象：拉絲/拖尾，點(diǎn)膠中常見缺陷
 產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小，點(diǎn)膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，粘膠劑過期或品質(zhì)不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫，點(diǎn)膠量太多等。
 解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)節(jié)“止動”高度，換膠，選擇適合黏度的膠種，從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h），調(diào)整點(diǎn)膠量。
 4、固化后元件引腳上浮／移位
 現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路和開路。
 產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻，貼片膠量過多，貼片時元件偏移。
 解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

 
 ５、固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，波峰焊后會掉片
 現(xiàn)象：固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。
 產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水不夠，元件／ｐｃｂ有污染。
 解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片，對光固化膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象，膠水的數(shù)量，元件／ｐｃｂ是否有污染。
 6、元器件偏移
 現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。
 產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個多一個少），貼片時，元件移位，貼片膠黏力下降，點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時間太長，膠水半固化。
 解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)，換膠水，點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時間不應(yīng)過長（小于４ｈ）。